毅鸣天汇 Intel的1.4纳米加速，苹果下单，似与台积电先进技术泄露有关

日前美国媒体传出消息指可能在2028年开始采用Intel的14A工艺（相当于台积电的1.4纳米），而不久前则传出台积电前技术高管罗唯仁跳槽Intel毅鸣天汇，这似乎印证了Intel从台积电获得关键技术资料，确保了14A工艺将在2028年与台积电同时量产。

此前台积电前技术高管罗唯仁跳槽Intel引发舆论风波，不过由于罗唯仁为美国籍，而他跳槽的Intel如今成为美国发展先进技术的关键企业，台积电试图追责而大概率会无果而终。

中国台湾的媒体披露的时间线显示，罗唯仁在今年7月正式退休前，台积电则早在2024年1月就已将罗唯仁调离核心技术研发岗位，但是却给他保留了访问台积电2纳米、1.6/1.4纳米的权限，在今年7月份离职前的4-6月份罗唯仁突然频繁访问台积电的2纳米、1.6/1.4纳米的资料毅鸣天汇，打印了大约5000页资料，奇怪的是在7月份离职前大举打包运输20箱包裹离开台积电，而这些资料很可能在其中被运出。

罗唯仁于2025年7月底正式离职，2025年8月就入职Intel，可以看出Intel招揽罗唯仁相当急切，据传Intel当下正量产的18A工艺良率可能低至30%，而台积电的2纳米工艺良率在今年7月就已提升到65%，明显领先台积电，罗唯仁加入Intel对后者如今正量产的18A工艺良率提升具有关键作用。

再到如今美国媒体传出2028年苹果会将部分芯片交给Intel以1.4纳米工艺生产毅鸣天汇，意味着几个月时间Intel可能已从罗唯仁那里获益良多，有很大的信心在2028年与台积电同时量产1.6/1.4纳米工艺，这反过来又证明了罗唯仁确实对Intel发展先进工艺提供了有力的支持。

值得注意的是Intel此前在7纳米工艺研发上同样遭受困扰，但是在美国开出的巨额芯片补贴诱惑下台积电和三星都赴美设厂，后来美国以芯片补贴为由要求这两家芯片代工厂提供先进芯片技术数据，随后Intel的7纳米工艺（后来改名为Intel 4工艺）迅速量产，就被怀疑美国将台积电和三星的相关先进工艺技术数据泄露给Intel，说明美国为了帮助Intel发展先进工艺可谓竭尽全力。

台积电如今受制于美国，它所采用的诸多技术都来自美国，采用的EUV光刻机虽然由荷兰的ASML提供，但是荷兰和ASML都深受美国影响，关键技术和先进设备都受制于美国让台积电不得不小心翼翼。

另一重受困于美国的因素则是台积电的客户大多都是美国芯片企业，当前采用台积电3纳米及以下芯片工艺的企业如NVIDIA、苹果、AMD等都是美国芯片企业，估计美国芯片企业给台积电贡献的收入占比超过七成，这更是迫使台积电不得不遵从美国。