
公众号记得加星标⭐️千宏财富,第一时间看推送不会错过。
随着专有的人工智能(AI)半导体张量处理单元(TPU)生态系统不断扩展,高带宽内存(HBM)市场格局正在发生重塑。尽管三星电子、SK海力士和美光三家公司曾在NVIDIA图形处理器(GPU)市场展开竞争,但由于产能限制,美光实际上已经退出谷歌的专用集成电路(ASIC)市场,从而巩固了韩国半导体双寡头垄断的格局。分析人士认为,谷歌的资本效率战略为拥有大规模生产能力的三星和SK提供了机遇,同时也为产能不足的后入者设置了准入门槛。
据业内人士12月1日透露,谷歌TPU生态系统的扩张正将全球HBM供应链的竞争格局缩小至电子和SK海力士两家公司之间。TPU是谷歌与美国无晶圆厂公司博通合作开发的芯片,旨在最大限度地提高AI的运行效率,每颗芯片集成6至8个HBM单元。目前,三星电子和SK海力士是谷歌TPU供应链的核心支柱,双方在产量方面展开竞争。
行业分析师关注的是产能缺口。像谷歌这样的大型科技公司生产自有芯片时,稳定的大规模供应至关重要。美光的规模使其难以满足如此巨大的需求。根据英国全球金融公司汇丰银行的数据,美光每月晶圆级的HBM芯片产能仅约为5.5万片,仅为三星电子(15万片)和SK海力士(16万片)的三分之一。一位业内人士指出:“美光目前甚至难以满足英伟达的订单量。”他还补充道:“美光在结构上根本无法同时满足谷歌ASIC客户的大规模需求。”最终,韩国企业在规模经济的竞争中占据了上风。
对三星电子而言,谷歌简直就是救星。因为谷歌提供了一个绝佳的机会,让三星电子有机会颠覆目前由SK海力士和美光分别占据第一和第二的HBM市场格局。根据Counterpoint Research的数据,三星电子去年第四季度以40%的HBM市场份额保持第二的位置,但今年第二季度却遭遇惨败,市场份额暴跌至15%,跌至第三位,不仅落后于SK海力士(64%),也落后于美光(21%)。
这种情况将从明年谷歌TPU大规模量产开始发生变化。KB证券研究员金东元预测:“谷歌第七代TPU今年将采用第五代HBM3E,而明年的第八代产品将采用第六代HBM4。”他还补充道:“三星电子明年对谷歌的供应量将是今年的两倍以上。”业内分析师估计,今年三星和SK平分谷歌的HBM供应份额,或者三星略占优势。他们预测,随着三星积极扩张的步伐推进千宏财富,明年情况可能会发生逆转。
随着人工智能(AI)的蓬勃发展,半导体工艺转向HBM(高密度内存),导致传统内存价格飙升,形成了一种“气球效应”。这是因为将现有生产线改造为HBM生产线会减少通用DRAM的供应。据DRAMeXchange的数据显示,11月份通用型PC DRAM产品DDR4 8GB的平均合约价格达到8.1美元,较上月上涨15.7%。通用DRAM价格突破8美元大关,是自2018年9月以来,时隔约7年零2个月再次出现这种情况。谷歌发起的AI效率竞赛标志着一个超级周期的到来,该周期不仅推动了尖端HBM市场的重塑,也推高了传统内存市场的价格。
谷歌的TPU动摇了英伟达HBM的统治地位
谷歌的人工智能(AI)芯片TPU(张量处理单元)蓄势待发,准备挑战英伟达的GPU(图形处理单元),并正在重塑HBM(高带宽内存)市场格局。HBM市场历来由英伟达主导,该公司也垄断了AI芯片领域。半导体公司的业绩和股价一直取决于谁能率先向英伟达供应HBM。目前,SK海力士凭借与英伟达的早期供应合同处于领先地位。
随着TPU开辟新市场,HBM供应商之间的竞争再次升温。除了NVIDIA之外,其他大型科技公司也在将HBM集成到定制ASIC(专用集成电路)中。随着客户群体日益多元化,业界正密切关注SK海力士能否巩固其领先地位,还是后来者三星电子和美光会占据新的主导地位。
HBM市场一直围绕着NVIDIA的GPU运转。NVIDIA占据了AI加速器市场90%的份额,因此拿下NVIDIA是半导体公司的首要目标。率先向NVIDIA供应尖端HBM的SK海力士如今已在全球HBM市场占据领先地位。据Counterpoint Research的数据显示,SK海力士今年第二季度占据了64%的市场份额,其次是美光(21%)和三星电子(15%)。NVIDIA的影响力毋庸置疑千宏财富,成为半导体行业竞争力的标杆。
TPU 的出现可能会颠覆现有的格局。据报道,专为人工智能优化的 TPU 比 GPU 更便宜,并且在特定任务中性能更胜一筹。预计大型科技公司将增加对 TPU 的需求。与 GPU 类似,TPU 也集成了 6-8 个 HBM 单元。韩国投资证券指出:“仅靠 NVIDIA 的 GPU 无法满足激增的人工智能需求。” 除了 TPU 之外,Meta 和亚马逊网络服务 (AWS) 也在发布配备 HBM 的 ASIC 芯片,从而催生了新的 HBM 市场。
HBM市场预计将快速增长。主要存储器厂商预测将出现供应短缺。美光科技近期表示:“HBM的供应合同已排满至2026年,包括HBM3E(第五代)和HBM4(第六代)。”SK海力士也预计其2027年的HBM库存将售罄,届时供应短缺的情况将持续存在。Kiwoom证券预测:“到2027年,GPU和ASIC行业之间的激烈竞争将推动HBM需求的爆发式增长。”
分析人士预测,韩国企业将主导TPU供应链。尽管HBM需求不断增长,但由于产能限制,没有哪家企业能够完全满足人工智能基础设施的需求。HBM生产商也生产DRAM,而人工智能驱动的DRAM需求正在激增,这使得企业无法单独扩大HBM产量。
产能至关重要。据汇丰银行数据显示,截至今年年底,SK海力士和三星电子的HBM月产能分别为16万颗和15万颗,而美光科技则落后于它们,仅为5.5万颗。预计到2027年,SK海力士和三星的产能将分别提升至20万颗和19万颗。更大的产能能够带来更大的灵活性。韩国企业迅速进入了谷歌的TPU供应链。韩国投资证券估计,今年SK海力士和三星电子分别供应了谷歌TPU所需HBM的56.6%和43.4%。
全球第三大存储器厂商美光科技正在迎头赶上。据《日经新闻》报道,美光计划在日本广岛县新建一座工厂,用于生产下一代HBM存储器。该工厂将于明年5月开工建设,预计2028年开始出货。总投资额高达1.5万亿日元(约合14万亿韩元)。《日经新闻》指出:“美光的新工厂将成为全球HBM生产中心,在技术上追赶SK海力士。”
(来 源 :编译自businesskorea )
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4246期内容,欢迎关注。
加星标⭐️第一时间看推送,小号防走丢
求推荐
益通网配资提示:文章来自网络,不代表本站观点。