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铝基板与覆铜板FR-【新闻】液压系统

发布时间:2021-04-20 12:08:44 阅读: 来源:煎药机厂家

铝基板与覆铜板FR

基本构造不同

主要特性不同

铝基板与FR-4板的主要特性对比:

铝基板与FR-4板的散热性对比:

基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB,由于基材的散热性不同,致使工作温度上升不同的测试数据

性能:

不同基板材料上的导电线路和熔断电流的对比关系见图一。从铝基板与FR-4

板的对比看,由于金属基板的散热性高,对导线熔断电流有明显的提高,这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性。

铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄,铝基板的热传导性越高。

机械加工性:

铝基板具有高机械强度和韧性,此点优于FR-4板。为此在铝基板上可实现大面积的印制板的制造,重量大的元器件可在此类基板上安装。

电磁波屏蔽性:

为了保证电子电路性能,电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰。铝基板可充当屏蔽板,起到屏蔽电磁波的作用。

热膨胀系数:

由于一般的FR-4都存在着热膨胀的问题,特别是板的厚度方向的热膨胀,使金属化孔、线路的质量受到影响。这主要原因是板的原材料厚度方向的热膨胀系数有差异:铜的热膨胀系数为27×226cm/cm•℃、FR-4板基材为222×226cm/cm•℃,两者相差较大,容易产生:受热基材膨胀变化差异,使铜线路和金属化孔间断裂造成破坏,影响产品可靠性。铝基板的热膨胀系数为52×226cm/cm•℃,比一般的FR-4板小,更接近于铜箔的热膨胀系数。这样有利于保证印制电路板的质量、可靠性。

适用电路不同、应用领域不同

FR-4板适用于一般电路设计和普通电子产品。

铝基板适用于有特殊要求的电路。如:厚膜混合集成电路、电源电路的散热、电路中元器件的散热降温、陶瓷基片难以胜任的大规模基片、使用普通散热器不能解决可靠性的电路。典型应用举例:

电脑电源装置、软盘驱动器、主机板

汽车、摩托车电压调节器、点火器、其他自动安全控制系统

电源DC/DC、AC/DC、DC/AC、变压器

音响输出放大器、均衡放大器、前置放大器

电子固态继电器、晶体管基座

其他散热器、精密电机、仪器仪表、工业自动化设备

农业

广播

教育

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