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TDLTE多模芯片样机进入外场测试

发布时间:2021-01-22 06:36:25 阅读: 来源:煎药机厂家

近日有知情人士透露,刚刚启动的TD-LTE规模试验第二阶段测试,测试城市有望扩充到10个,并将新建2万多个基站,部分城市的TD-LTE网络有望形成全城全方位覆盖。

第二阶段强化多模芯片终端测试

据了解,在第二阶段TD-LTE测试中,终端方面将积极进行双模、多模终端的测试。此前完成的第一阶段测试主要针对基于3GPP R8标准的系统设备和TD-LTE单模终端开展测试;第二阶段则主要针对基于3GPP R9标准的系统设备和包含TD-SCDMA在内的多模终端开展测试。

对此,TD产业联盟秘书长杨骅近期也表示,TD-LTE虽然取得了很大成绩,但与FDD LTE相比,产业链整体实力较弱,需要通过进一步引导,促进厂商加大投入力度,加速产业成熟,其中重点是加强多模芯片的发展。

目前投入TD-LTE研发的国内外芯片企业不少于20家,部分国产芯片企业在TD-LTE单模领域也有较快的发展,但从总体实力上看,仍与国际芯片厂家有一定的距离。

杨骅坦言,TD-LTE在芯片、仪表、终端这些环节上与FDD相比都处于弱势,若后续发展不能够很好把握,就会出现两种情况,一种是TD-LTE的发展滞后于FDD LTE,另一种是TD-LTE发展了,但国内薄弱环节的厂家并没有跟上。

多模芯片样机已进入外场测试

昨日中国移动在微博上透露,规模试验第二阶段是多模测试阶段,重点验证多模终端、多网络协同工作的效果,这也是TD-LTE未来试商用、商用的基础,预计第二阶段测试将于2012年6月完成。

据悉,目前多模芯片的样机已经进入北京怀柔和顺义的外场进行测试,通过两家终端芯片与两家系统厂商设备互通测试的终端样机,才可以进入规模网络试验。

知情人士表示,今年第二季度会有较多的多模终端会进入规模网络测试中,TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三模终端会是主流,而FDD模式的加入将会分步实现。

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